【快速退火炉】（RapidThermalProcessing，简称RTP），是采用红外灯管加热技术和腔体冷壁技术，实现快速升温和降温，以此来实现特定热处理工艺。其核心主要用途要以集成电路领域（以硅为代表的第一代半导体）和光电子领域（以砷化镓代表的第二代半导体）为代表的半导体领域。在半导体工艺中，热处理/退火是必不可少的工艺，主要是因为半导体器件都是为实现功能化，这也就意味着电信号的输入/输出，这些都要金属电极来协助完成。想要能得到好的接触，就必须通过退火/扩散工艺来进行优化。自然，金属合金化只是快速退火炉其中的一个都是较为很重要的一个功能，在别的相关领域还有其他应用。
不难看出，【快速退火炉】是半导体工艺设备中及其关键的一份子。可是，怎么选择快速退火炉，都是广大科研人员的一件难题。要不价格高超了经费预算！要不买了却用不上，设备性能不能满足工艺参数！或是，购买后问题持续，售后服务也难求！所以，今天 就给大家说一下，快速退火炉的关键参数和信息。我们从以下几个方面筛选，就能少走弯路！
一、生产商
俗话说得好，打铁还需自身硬！一个好产品，离不了一个好的公司！一个公司一定要通过专利不断积累技术积累，及其不脱离销售市场和用户的心态，才能制造出一个满足用户预期的产品。所以，选择快速退火炉首先要考虑生产厂家的硬实力！
3.温度均匀性
快速退火炉的温度均匀性，就是有效加热区内的温度稳定在目标温度后，样品上不同点位的温度的最大值和最小值之差。这个参数关系着退火效果的质量。对此，国标GB/T9452-2012《热处理炉有效加热区测定方法》中明确的要求。
3.温度均匀性
【快速退火炉】的温度均匀性，就是说合理有效加热区内的温度稳定在目的温度后，样品上不同点位的温度的最大值和最小值之差。这一参数关乎着退火效果的质量。对于此事，国标GB/T9452-2012《热处理炉合理有效加热区测定方法》中列明的具体要求。
